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• 소관부처·지자체
  산업통상부
• 사업수행기관
  충북테크노파크
• 신청기간
  2025.12.11 ~ 2025.12.31  
• 사업개요

  한국전자기술연구원, 한국세라믹기술원, 충북테크노파크, 연세대 컨소시엄은 ‘소재부품 산업기술개발 기반구축사업’의 일환으로 추진되는「3D 반도체 공급망 강화를 위한 실증 기반구축사업」의 3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비(소부장) 기업에 대해 기술지원 대상기업을 다음과 같이 모집하오니, 많은 참여 바랍니다.

  
  

  ☞ 3D 반도체 소재ㆍ부품ㆍ장비 기업

  
  

  ☞ 3D 반도체 신제품(소재ㆍ부품ㆍ장비) 개발에 필요한 장비활용, 공정기술, 고장분석 등 기술 지원

• 사업신청 방법
  이메일 접수
  - 한국전자기술연구원 : css8032@keti.re.kr, ybin.lee@keti.re.kr
  - 충북테크노파크 : kjhong@cbtp.or.kr
• 문의처
  한국전자기술연구원 031-789-7296, 7289 / 충북테크노파크 043-270-2311

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